보호 회로(OVP, OCP) 작동 원리 및 퓨즈(Fuse) 단선 시 후속 손상 회로 점검 프로세스
전자 기기를 지키는 보이지 않는 파수꾼 보호 회로와 퓨즈의 세계 우리가 매일 사용하는 스마트폰 충전기, 노트북 어댑터, 가전제품 내부에는 눈에 보이지 않지만 매우 중요한 안전장치들…
카테고리
하드웨어 엔지니어링
전체 38개의 글
랩탑 I/O 컨트롤러(KBC/SMC) 불량 진단 및 주요 입출력 제어 신호 분석
랩탑의 숨은 지휘자 KBC와 SMC의 역할과 중요성 우리가 매일 사용하는 랩탑은 수많은 부품이 유기적으로 연결된 정교한 기계입니다. 그중에서도 사용자가 눈치채지 못하는 사이 랩탑의…
데이터시트(Datasheet) 기반 단종 반도체 대체품(Equivalent) 선정 기준 및 핀맵 매칭
반도체 단종 위기를 극복하는 대체품 선정과 핀맵 매칭 가이드 전자 기기를 설계하거나 유지보수하는 엔지니어, 혹은 취미로 회로를 다루는 메이커들에게 가장 당혹스러운 순간 중 하나는 …
보드뷰(Boardview) 프로그램 활용: VCC/GND 라인 추적 및 대지 저항값 비교 분석
보드뷰 프로그램으로 전자 회로 수리의 기초 다지기 전자 기기가 고장 났을 때 가장 먼저 마주하는 난관은 복잡하게 얽힌 회로 기판 위에서 어디가 문제인지 찾는 일입니다. 특히 노트북…
회로도를 통한 노트북 전원 시퀀스(Power Sequence) 리딩 및 부팅 단계별 전압 측정 가이드
노트북 전원 시퀀스의 이해와 회로도 분석 입문 노트북이 전원 버튼을 누르는 순간부터 화면이 켜지기까지는 매우 정교하고 복잡한 전기적 약속이 존재합니다. 이를 전원 시퀀스(Power…
수분 유입(침수)으로 인한 부식 회로의 패턴 단선 복구(Jumper Wire) 및 임피던스 매칭
침수된 전자제품의 생명줄 부식된 회로 복구하기 스마트폰이나 노트북 등 현대의 전자제품은 우리 삶의 필수품이 되었습니다. 하지만 물에 빠지거나 습기가 많은 곳에 노출되었을 때, 가장…
MLCC(적층 세라믹 커패시터) 절연 파괴 원인과 멀티미터를 이용한 불량 소자 선별법
전자 회로의 쌀 MLCC의 중요성과 이해 스마트폰, 노트북, 전기자동차에 이르기까지 현대 전자 기기 내부를 들여다보면 수많은 작은 부품들이 빼곡하게 박혀 있는 것을 볼 수 있습니다…
열화상 카메라를 활용한 PCB 미세 단락(Micro-Short) 위치 탐지 및 발열 분포 분석
열화상 카메라를 활용한 PCB 미세 단락 탐지 가이드 전자 기기가 고도화되면서 인쇄 회로 기판(PCB)의 회로 선폭은 점점 더 좁아지고 있습니다. 이러한 환경에서 발생하는 미세 단…
BGA 칩셋 냉납(Cold Solder Joint) 발생 메커니즘 및 리볼링(Reballing) 온도 프로파일 설정
BGA 칩셋 냉납 현상의 이해와 리볼링 기술의 핵심 가이드 현대 전자 기기에서 BGA(Ball Grid Array) 방식은 좁은 공간에 수많은 입출력 단자를 효율적으로 배치할 수 …